国家/地区 中国（887） 韩国（61） 世界知识产权组织（59） 美国（50） 日本（27） 台湾（26） 欧洲专利局（EPO）（11） 德国（8） 印度（8） 瑞士（3） 巴西（2）
IPC部 H（1024） C（318） B（190）
A（105） G（85） F（71）
E（22） D（21）
IPC大类 H05（1024）
IPC小类 H05K（571） H05B（431） C01B（98）
C08K（94） C08L（92） B32B（85）
C08J（61） C09D（53） H01L（45）
C09K（43） H01B（39） H01Q（35）
C09J（27） B82Y（24） C23C（24）
IPC H05K007/20（275） H05B003/14（256） H05K009/00（222）
H05B003/02（169） H05B003/20（112） H05B003/34（109）
C08K003/04（79） H05B003/06（66） H05B003/03（54）
B32B009/00（45） H05K001/02（45） B32B009/04（38）
C01B032/194（37） H05K005/02（37） C01B032/184（34）
发明人 ZHANG Y（32） WANG X（27） LI J（23）
YANG Y（23） WANG J（22） LIU J（21）
CHEN Y（20） WANG H（20） WANG Z（20）
WANG Y（19） LIU Y（18） ZHOU X（18）
ZHANG J（17） CHEN J（16） LIU Z（15）
公开年 2022（1024）
申请年 2022（471）  2021（465）  2020（86）  2019（2） 
专利权人 ANHUI AEROSP.（11） GUANGDONG MO.（9） SHENZHEN HFC.（7） XZK GRAPHENE.（7）
ANHUI TANHUA.（6） HAIER SMART .（6） HARBIN INST .（6） UNIV SOUTH C.（6）
CHANGZHOU HY.（5） CTRON ADVANC.（5） NEW MORE GRA.（5） SHENZHEN LIY.（5）
SHENZHEN SEN.（5） UNIV BARILAN（5） UNIV SICHUAN（5） BEIJING YUAN.（4）
CETC NO 33 I.（4） CHAOZHOU XIT.（4） DONGGUAN HON.（4） MELLANOX TEC.（4）

Thermally-conductive epoxy resin circuit board e.g. epoxy resin copper-clad circuit board, comprises epoxy resin insulating layer containing white graphene material.

CHEN M, LIU J, JIANG J

Graphene material for heating device, comprises plastic powder which is polybenzimidazole plastic, and graphene powder and aluminum powder.

WANG H

Mounting structure of graphene chip, has fixing ring whose inner portion is provided with pair of fixing block whose one side far away from each other is fixedly installed with connecting rod whose outer side is sleeved with fixing spring.

LI H

Radiating structure based on thermoelectric cooler (TEC) for use in small power electronic device has graphene assembly provided with heat conducting state propped against radiating upper cover and non-heat conducting state separated from radiating upper cover.

DING Z, FU C, WU J

Anti-bending double-sided circuit board, has circuit board whose left end and right end of circuit board are provided with mounting protective device, where lower parts of left end of device and lower part of right end are provided.

MA Y, LIAO X

Electroplating high density interconnection (HDI) board with high multi-layer blind hole, has four fixing seats that are upper end with fixing screw, and HDI board lower end that is provided with radiating device.

WU W, WU L

Anode for rechargeable battery, comprises an anode current collector, which is element selected from copper (Cu), nickel (Ni), stainless steel (SS), or porous 3D substrate and lithium, and adsorbent layer (109), which is metal oxide compound doped with conductive elements.

MEKKAT R, SHARMA N

Solid state heating element for use in home and industrial applications, comprises multiple heating layers, where each heating layer comprises mixture of carbon and polymer, and heating layer is disposed upon substrate.

HORNE J W

Composition useful in heat-dissipating sheet for device, comprises graphene, carbon nanotubes, polymer compound, binder and solvent, where the graphene and carbon nanotubes are uniformly dispersed by the polymer compound.

SON I, PIL L S

Flexible planar heating element used as battery heater, comprises nano-carbon composite material containing polymer, nano carbon filler comprising multi-walled carbon nanotubes and graphene nanoplatelet, curing agent, and catalyst.

YOON H, LIM D H, BAE S, CHAEYOON N, JUNG D Y